细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
加工碳化硅设备
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
2023年4月26日 近 10 年逐渐兴起，具备大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场 四大特性，全面突破材料在高频、高压、高温等复杂条件下的应用极限， 适配 5G 通 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球 产业加速扩张之下，碳化硅
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良 2024年4月30日 在风力发电机、光伏逆变器、储能变流器中应用碳化硅器件，可以显著提升系统的能量转换效率和可靠性，并延长设备循环寿命和降低设备体积和重量，实现更低 天科合达官网 TankeBlue
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 艾邦
2023年11月30日 宇晶股份 近日在调研中表示，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平，公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要 5 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网
行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
2023年2月26日 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基 我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延设备。碳化硅外延设备产品与技术纳设智能官方网站 Naso Tech
迈向半导体 碳化硅设备龙头，设备 零部件协同布局铸造高壁垒
2023年7月14日 1）外延设备：应用于半导体与碳化硅领域的外延生长薄膜，在硅片衬底上生长出外延单晶薄 膜，广泛应用于半导体Si与碳化硅SiC领域。 2）市场空间：预 2024年4月28日 近日，就碳化硅单晶制备和碳化硅切割技术方面，有新进展。浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶 4月26日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶！碳化硅技术领域有2个新进展加工设备先进半导体
造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅
2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大 5 天之前 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网
碳化硅加工设备
2023年11月23日 碳化硅加工设备 工作原理： 将需要粉碎的物料均匀连续的送入磨粉机械械主机磨室内，由于旋转时离心力作用，磨辊向外摆动，紧压于磨环，铲刀铲起物料送到磨辊与磨环之间，因磨辊的滚动而达到粉碎目的。物料研磨后，粉磨岁鼓风机循环风带入分析 知乎专栏
碳化硅陶瓷工件生产：如何满足不同工件的加工需求 百家号
2024年3月4日 碳化硅陶瓷工件是优异工程材料，广泛应用于多领域。其生产过程包括原料制备、成型、烧结、精加工等环节，需采用精密加工技术和设备。陶瓷雕铣机在碳化硅陶瓷工件生产中起关键作用，具有高精度、高效加工、灵活加工工艺和稳定加工质量等特点，能有效提高工件精度和加工效率，降低生产 2023年2月27日 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速
碳化硅材料切割的下一局：激光切割 电子工程专辑 EE
2023年5月18日 1）加工效率较低，碳化硅晶锭长度较短，使用多线切割技术需要先将多个晶锭进行拼接，降低了加工效率； 2）材料损耗率高，加工过程中切割线会将部分碳化硅材料削磨成碎屑从而产生锯口损失，并且高速运动会在表面形成粗糙切痕，材料损耗率高 半导体 / 液晶显示器加工设备 生活 / 文化 / 工业机械 无线通信 计算机外围设备 环保和可再生能源 医疗设备 / 器材 蓝宝石单晶片产品 陶瓷金属化 / 真空部件 电子工业 加热器 压电陶瓷 按材料 氧化铝 氮化硅 碳化硅 蓝宝石 氧化锆 堇青石 氧化钇 氮化铝 金属陶瓷碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
2019年8月14日 首页 》 提供服务 》SIC（碳化硅）涂层加工 爱锐精密科技（大连）有限公司提供CVDSIC（碳化硅）表面涂层加工服务。 同时我们还提供TaC（碳化钽）涂层加工,PG（Pyrolytic Graphite，热解石墨，热解碳）涂层加工，GC（Glassy Carbon,玻璃碳）含浸加工等高温耐氧化涂层加工服务。爱锐精密科技（大连）有限公司 提供SIC涂层加工 airytech
行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
2023年2月26日 《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》202327 证 关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报 孟鹏飞（分析师） 熊亚威（分析师） 2022年3月22日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
加工碳化硅陶瓷的设备 知乎
2023年8月2日 加工碳化硅 陶瓷的设备主要有以下几种： 1、三轴数控加工中心：这种设备具有三个坐标轴，可以进行三维空间中的定位和加工。 它通常由一台控制器、一个或多个刀具库、一把或多个刀具头组成。 2、五轴数控加工中心：这种设备比三轴数控加工中心 2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
知乎专栏
2024年2月20日 设备成本较高：陶瓷生胚加工机床作为一种高精度、高效率的加工设备，其价格相对较高，对于中小企业来说，投资成本较大。 2 刀具磨损较快：由于碳化硅陶瓷的硬度极高，陶瓷生胚加工机床在加工过程中刀具磨损较快，需要频繁更换刀具，增加了生产成本。碳化硅陶瓷加工新方法：陶瓷生胚加工机床的优势与挑战
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
2024年5月5日 在加工碳化硅陶瓷时，需要严格控制加工参数，如切削速度、进给速度、切削深度等。 综上所述，加工碳化硅陶瓷需要注意多个方面，包括选择合适的加工设备、刀具和磨具、控制加工参数、采用合适的冷却方式、注意加工安全以及碳化硅陶瓷加工注意事项？刀具参数设备
成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
2024年4月19日 南京大学科技成果推介 百二十四篇大尺寸碳化硅激光切片设备与技术所属领域新材料（第三代半导体材料加工设备）项目介绍1 痛点问题SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的 知乎 有问题，就会有答案
晶圆制造设备 精密陶瓷（先进陶瓷） 京瓷 KYOCERA
压电陶瓷 蓝宝石基板 氧化铝陶瓷 氮化硅 陶瓷基板 氧化锆陶瓷 加热器 LED有蓝宝石 介质谐振器 单晶片 蓝宝石 碳化硅 材料性质 (PDF/15MB) 目录表 (PDF) 可从丰富的材料及优秀的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的产品类别半导体 / 液晶显示器加工设备 晶圆制造 2023年5月17日 碳化硅的硬度达95，激光切割技术要求较高，目前仅有日本DISCO和英飞凌掌握可应用于大尺寸衬底的激光切割设备，国内激光设备厂商综合技术水平目前仍有限，且后续还需要持续突破大尺寸碳化硅衬底激光切割带来的技术难题。碳化硅材料切割的下一局：激光切割susetpiezo
成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
2024年4月19日 南京大学科技成果推介 百二十四篇大尺寸碳化硅激光切片设备与技术所属领域新材料（第三代半导体材料加工设备）项目介绍1 痛点问题SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的 2019年5月22日 采用加工设备对单晶碳化硅 材料进行加工，可采用下述步骤： 将转轴、驱动部连接，驱动部由其控制器控制转速。转轴安装在机床z轴上，固定好转轴竖直位置。将磨削部与转轴连接，把喷嘴安装到喷嘴夹具的安装口内，喷嘴与循环回路连接 一种刀具、单晶碳化硅材料的加工方法及加工设备与流程 X
加工碳化硅陶瓷有哪些设备？数控控制器
2024年3月16日 高效率的数控加工设备，常用于加工各种陶瓷、金属等材料。下面由小编说说加工碳化硅陶瓷有哪些设备 。1三轴数控加工中心：具有三个坐标轴，可以进行三维空间中的定位和加工。通常由一台控制器、一个或多个刀具库、一把或多个 知乎专栏
顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术
4 天之前 在降本需求催动下，需要将一个大的碳化硅（SiC）晶锭切成尽可能多的薄碳化硅（SiC）晶圆衬底，同时随着晶圆尺寸不断增大 (目前8英寸晶圆已有量产，下一步将拓展12英寸晶圆的生长），这些都对切割工艺的要求提出了更高的标准。 目前主流的切割工艺大体 2024年2月2日 在当今的高科技领域，碳化硅作为一种性能优异的第三代半导体材料，正逐渐成为新一代电子工业设备的核心。其独特的物理、化学和光学特性，使其在航空航天、新能源汽车等行业得到广泛应用。尤其在新能源汽车行业，随着预估2025年中国新能源汽车年产近600万辆，对碳化硅芯片的需求量也将 碳化硅：半导体材料的未来与激光加工的新机遇 RF技术社区
Ferrotec全球 气相沉积碳化硅产品（CVDSiC)
碳化硅部件（CVDSiC） 以自行研发的CVD法生产，实现了超高纯度，高耐热性，高耐磨性的碳化硅产品 碳化硅产品是硅（Si）和碳（C）1比1结合而成的一种化合物，具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。 它们被广 3 天之前 碳化硅半导体产业链很长，为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论。 推荐活动 ： 碳化硅半导体加工技术创新 产业论坛（苏州7月4日） 01 会议议题DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦
2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 East Money
2023年2月1日 导电型碳化硅功率器件主要是通过在导电型衬底上生长碳化硅外延层，得到碳化硅外延片后进一步加工制成，品种包括造肖特基二极管、 MOSFET、IGBT等，主要用于电动汽车、光伏发电、轨道交通、数据中心、充电等基础建设。知乎专栏
天科合达官网 TankeBlue
2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 2024年5月28日 如果未能及时对设备进行保养和维修，可能会导致设备性能下降，进一步加剧加工过程中的问题。 最后，产品质量的不稳定也是陶瓷雕铣机加工碳化硅陶瓷生胚时可能遇到的问题。在购买设备时，应注重考察其性能参数、结构设计和制陶瓷雕铣机在加工碳化硅陶瓷生胚时，可能会有以下几种不好
2024年宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和
2024年1月11日 相关报告 宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气度pdf 宇环数控分析报告：数控磨床龙头，多元布局启征程pdf 碳化硅行业专题报告：高压快充趋势及产业链降本，加速碳化硅产业进展pdf 碳化硅行业专题报告：衬底产能持续扩充，关注渗透加速下的国产化机会pdf2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能
重磅！国产SiC衬底激光剥离实现新突破 电子工程专辑 EE
2023年5月22日 国产SiC衬底激光剥离实现新突破电子工程专辑 重磅！ 国产SiC衬底激光剥离实现新突破 最近，泰科天润董事长陈彤表示，国内SiC单项目突破100万片的关键在于成本，即“碳化硅器件成本仅为硅器件的2倍”。 碳化硅器件降本需要全产业链的共同努力，其中 德龙激光2018年推出的碳化硅晶圆激光切割设备荣获激光加工系统类别“荣格技术创新奖 ” 半导体事业部部长蒋祥先生（左二） 半导体事业部部长蒋祥先生 半导体事业部部长蒋祥先生（右一） 2020激光行业——荣格技术创新奖 碳化硅晶圆激光切割设备德龙激光碳化硅晶圆激光切割设备荣获“荣格技术创新奖”公司
碳化硅技术领域有2个新进展加工设备先进半导体
2024年4月28日 近日，就碳化硅单晶制备和碳化硅切割技术方面，有新进展。浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶 4月26日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶！2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅
大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网
5 天之前 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是 2023年11月23日 碳化硅加工设备 工作原理： 将需要粉碎的物料均匀连续的送入磨粉机械械主机磨室内，由于旋转时离心力作用，磨辊向外摆动，紧压于磨环，铲刀铲起物料送到磨辊与磨环之间，因磨辊的滚动而达到粉碎目的。物料研磨后，粉磨岁鼓风机循环风带入分析 碳化硅加工设备
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半导体 / 液晶显示器加工设备 生活 / 文化 / 工业机械 无线通信 计算机外围设备 环保和可再生能源 医疗设备 / 器材 蓝宝石单晶片产品 陶瓷金属化 / 真空部件 电子工业 加热器 压电陶瓷 按材料 氧化铝 氮化硅 碳化硅 蓝宝石 氧化锆 堇青石 氧化钇 氮化铝 金属陶瓷知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
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