细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
制作硅设备
制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是
2018年12月14日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机 OFweek直播是OFweek高科技行业门户旗下专业的直播平台，为用户提供最新鲜全 直播
EEVblog #532 制作硅芯片晶圆的一些生产工具 设备及工艺
2018年5月22日 硅芯片晶圆 Dljayman 我思故我在 ‿ 中子櫹铀235 关注 16万 https://youtu/y0WEx0Gwk1EEEVblog #532 制作硅芯片晶圆的一些生产工具 设备及工艺成品详细讲解（机翻字幕介意 2024年2月1日 这些设备涵盖了从原材料处理到最终产品组装的整个生产过程,通常包含多晶硅料生产设备、硅片制造设备、光伏电池片制造设备、以及光伏组件制造设备。 二 光伏 光伏4大核心设备研究框架（硅料/硅片/电池片/组件设备） 导
制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？ 电子工程世界
2018年12月17日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、 2022年4月7日 半导体材料是芯片制作的基底，制作半导体的材料繁多，目前主要以硅基和化合物材料共生共存的半导体材料格局。 常见的半导体材料有硅，砷化镓，氮化镓和碳 [原创] 一文看懂半导体行业基石：硅片 电子元件 半导体
晶体硅生产一般工艺流程【图】 21ic电子网
2018年8月23日 晶体硅包括单晶硅和多晶硅，晶体硅的制备方法大致是先用碳还原SiO2成为Si，用HCl反应再提纯获得更高纯度多晶硅，单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形 2018年12月17日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、制作一颗硅晶圆需要哪些半导体设备 电子发烧友网
硅的制取及硅片的制备工业硅金属百科
实现多晶硅定向凝固生长的四种方法分别为布里曼法、热交换法、电磁铸锭法，浇铸法。 目前企业最常用的方法是热交换法生产多晶硅。 热交换法生产铸造多晶硅的具体工艺流程 2022年12月22日 制作自己一颗硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、 制造半导体中的硅晶圆需要哪些设备
制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是
2018年12月14日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备 大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机 自制导热硅脂方法 硅脂是一种热传导剂，它可以将热能传至热层，从而充分发挥热功能和改善工作效率。它可以改善计算机或电子设备的散热状况，避免过热。硅脂也可以用在汽车、家用电器和其他机械设备上，以改善其寿命和可靠性。自制导热硅脂方法百度文库
一种铁硅铝粉末气雾化破碎设备的制作方法
2022年10月28日 1本实用新型涉及磁性材料技术领域，特别涉及一种铁硅铝粉末气雾化破碎设备。背景技术： 21936年，日本人山本和增本发明了一种不含镍金属的具有高导磁率的合金，即铁硅铝合金，由于其发明地为 2023年1月13日 1本发明属于方硅芯清洗技术领域，更具体地说，特别涉及一种方硅芯的清洗设备及其清洗工艺。背景技术： 2单晶硅是硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。一种方硅芯的清洗设备及其清洗工艺的制作方法
导热硅脂的制作设备及其制作工艺pdf
2023年5月18日 《导热硅脂的制作设备及其制作工艺pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《导热硅脂的制作设备及其制作工艺pdf（13 页完成版）》请在专利查询网上。 1、(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 2018年12月17日 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机，其实光刻机只是九牛一毛。1、单晶炉制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？ 电子工程世界
一种硅芯加工设备的制作方法 X技术网
2020年8月5日 本实用新型涉及晶体制备技术领域，特别是涉及一种硅芯加工设备。背景技术晶体硅材料是最主要的光伏材料，其市场占有率在90％以上，其中，多晶硅是单质硅的一种形态，也可作拉制单晶硅的原料。在实际应用中，多晶硅还原炉中作为沉积中心的结构，是由两根纵向设置的和一根横向设置的晶硅 2024年3月29日 随着TSV技术的进一步普及和应用，国内设备制造业有望在该领域取得更大突破和发展，实现更好的市场前景。 TSV 制程关键工艺设备 TSV（ThroughSilicon Via）制作工艺包括多个关键步骤，每个步骤都有相当的技术难度，需要特定的设备来实现。 以下是TSV制作工艺 科普｜TSV 制程关键工艺设备技术及发展
硅粉加工工艺和所需设备要闻资讯中国粉体网
2010年9月9日 硅粉加工工艺和所需设备 硅粉（Microsilica 或 Silica Fume），也叫微硅粉，学名“硅灰”，又叫硅灰，是工业电炉在高温熔炼工业硅及硅铁的过程中，随废气逸出的烟尘经特殊的捕集装置收集处理而成。 尽管应用纯水泥可以制成抗压强度高达100 MPa 这是在线研讨会点播 活跃于光通信设备领域的村田高性能硅电容器产品 村田制作所的页面。 村田的硅电容器产品来自于2016年收购的法国IPDiA公司。该公司的硅电容器及硅被动集成器件（IPD）被广泛应用于医疗、工业、通信等要求高可靠性的领域。在线研讨会点播 活跃于光通信设备领域的村田高性能硅电容
第三代半导体器件制备关键环节：外延（上） 联盟动态
2021年10月21日 为了突破台阶控制外延法的限制，TCS（三氯氢硅）法应运而生，可以同时实现生长速率大幅提升和质量的有效控制，非常有利于SiC厚膜外延生长。TCS技术率先由LPE在2014年实现商业化，2017年左右Aixtron对设备进行了升级改造，并将该技术移植到了 2011年8月17日 专利名称：甲基乙烯基硅橡胶的生产工艺及设备的制作方法 技术领域： 本发明涉及橡胶生胶的聚合工艺，具体涉及一种甲基乙烯基硅橡胶的生产工艺及设备。 背景技术： 甲基乙烯基硅橡胶是一种功能性高分子材料，由于其线型聚硅氧烷的化学结构， 即链由SiOSi键组成，具有优异的热氧化稳定性 甲基乙烯基硅橡胶的生产工艺及设备的制作方法 X技术网
导热硅脂配方生产工艺技术及制作流程
2022年7月14日 导热硅脂配方生产工艺技术及制作流程 [简介]：本技术提供了一种高导热系数导热硅脂，包括按重量份计的如下组分：导热填料：65‑75份，硅油：20‑35份，处理剂：1‑5份，荷电化改性石墨烯颗粒：1‑5份。 荷电化改性石墨烯颗粒使四种不同粒径的导热填 2018年12月17日 为了将电晶体与导线尺寸缩小，可以将几片晶圆制作在同一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，但是硅晶圆生产最关键的参数就是良品率，这是晶圆厂的核心技术参数，它与硅晶圆生产设备的质量密不可分。 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备 制作一颗硅晶圆 制作一颗硅晶圆需要哪些半导体设备
SEMI大半导体产业网
2023年6月28日 PSE V300通过快速气体和射频切换控制系统，能在50:1高深宽比深硅刻蚀中准确控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损失；通过优异的实时控制性能大幅提升刻蚀速率，其TSV刻蚀速率达到国际主流水平。 在结构系统方面，PSE V300采用每腔单片设计，在气流场均匀 2022年12月15日 苏州硅时代电子科技有限公司（SiEra）主营石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。公司从瑞典,日本,德国引进先进的掩膜版直写光刻制作系统及检查测量设备，交付快，价格优，可按需独家定制版图。掩膜版,光刻掩膜版,光掩膜,光掩膜基版制作硅时代
硅粉加工工艺与硅粉研磨设备的选择
2022年12月5日 硅粉加工工艺 与 硅粉研磨设备 的选择主要从以下几个方面考虑：a产品粒度:硅粉的粒度及粒级组成主要由各有机硅生产厂商所采用的流化床决定,粒径一般在44~ 144μm范围内;b研磨部件损耗量及使用寿命;c研磨硅粉能耗及氮气消耗量;d自动化程度;e设备价格。 一 2024年2月25日 硅通孔技术已经成为先进封装应用的关键技术，应用于CMOS图像传感器、25D、三维芯片和芯片切割等领域。Primo TSV®是中微推出的首款用于高性能硅通孔刻蚀应用的高密度等离子体硅通孔刻蚀设备。每台系统可配置多达三个双反应台的反应腔。HBM核心技术TSV未来国产就看 北方华创 和 中微公司
甲基乙烯基硅橡胶的生产工艺及设备 百度学术
2011年1月13日 摘要： 甲基乙烯基硅橡胶的生产工艺及设备,涉及橡胶生胶的聚合工艺,其特征在于:所述的甲基乙烯基硅橡胶的生产设备,由过滤器,计量槽,脱水釜,计量泵,预热器,聚合筒,脱低分子器,制氮机,真空泵及出料机等构成,所述的过滤器通过计量槽与脱水釜连接,脱水釜通 2021年1月4日 贝特瑞、国轩高科、杉杉股份等纷纷出招制备硅碳负极材料 目前，硅碳复合材料作为锂离子电池电极材料的制备方法有水热法、机械球磨法、喷雾干燥法和化学气相沉积法等。 硅碳负极材料制备方法 相对于 石墨 负极材料，硅碳负极材料的制备工艺相对复杂 硅碳负极材料怎么造？贝特瑞、国轩高科、杉杉股份等纷纷
如何生产硅粉？硅粉生产设备及工艺介绍
2022年9月7日 硅粉生产设备 是由清洗装置、初级磁选、磨粉系统、沉降系统、干燥系统、磁选、旋风收集系统组成。 辅助设施有供电系统、水净化系统。硅粉生产设备的主要机械有： 雷蒙磨粉机，沉降系统，磁选、旋风收集器，回收系统，风力破碎机，纯净水装置，轴流见机；电器设备包含变压器，高压柜 知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
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硅凝胶配方工艺及加工流程 发布时间： 作者：admin 浏览次数：72 1、形成硅凝胶的组合物和迟滞性硅凝胶以及包含该凝胶的设备 [简介]：提供了形成硅凝胶的组合物，其包含聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的独特组合，其可以制备具有改进的迟滞性的硅 硅凝胶配方工艺及加工流程
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
2014年5月26日 硅V型槽用的是体硅加工方法,这是MEMS工艺中最成熟的方法,也是目前实用化MEMS元器件中使用最广泛的方法。 该方法利用单晶硅的各向异性腐蚀特性,通过晶面自然解理形成V 型槽,因此只适用于单晶硅。 硅V型槽侧壁光滑、线条笔直、一致性好、精度高,无 V型槽的制作工艺 DIYTrade
半导体所用的高纯硅是如何提纯到 99% 的？ 知乎
硅的制取简介 无定型硅可以通过 镁 还原二氧化硅的方式制得。 实验室里可用镁粉在赤热下还原粉状二氧化硅，用稀酸洗去生成的氧化镁和镁粉，再用氢氟酸洗去未作用的二氧化硅，即得单质硅。 这种方法制得的都是不够纯净的无定形硅，为棕黑色粉末 硅的制取及硅片的制备工业硅金属百科
公司简介掩膜版,光刻掩膜版,光掩膜,光掩膜基版制作硅时代
苏州硅时代电子科技有限公司（SiEra），集高精度掩模版的设计、研发、制作与服务为一体，公司硬件配置先进，从瑞典、日本、德国等国引进同行业先进的掩模版直写光刻制作系统及检查测量的设备，公司核心技术团队硕士学历及以上占比80%，骨干员工均有5年以上的掩模版生产、研发经验。2023年11月30日 本技术涉及硅粉饼的制作设备，尤其是涉及一种硅粉压饼设备。 背景技术： 1、现有技术中，硅粉作为太阳能光伏行业的上游原料的副产品，在其回收再利用技术方面，目前已较为成熟，这样，既解决资源浪费问题，又能够降低生产成本。硅粉压饼设备的制作方法 X技术网
制作一颗硅晶圆需要哪些半导体设备 电子发烧友网
2018年12月17日 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、***、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机，其实***只是九牛一毛。 1、单晶炉 单晶 2023年12月20日 硅基OLED产品生产的技术工艺中存在三大重要生产环节，同时也是三个技术上的难点。 1、阳极制作工艺 阳极制作工艺的优劣对于提升产品亮度及良品率具有非常重要的意义。阳极像素点制作系将金属阳极制作在硅片上，主要包括光刻、金属镀膜工序。全球硅基OLED产业发展研究报告显示世界
制作工业硅设备
2023年12月24日 工业硅工艺流程百度文库 购置和制作生产所需的冶炼炉、精炼炉、除尘系统等生产设备 3 26 台（套），监测、化验及其他设备 9 台套。 年产高纯工业硅 5 万吨，其中：1101 级高纯工业硅 4 万吨，3N 级高纯工业硅 6000 吨， 4N 级高纯工业硅 4000 吨。2023年12月20日 资料来源：《超还原硅基有机发光微显示器研究》，季渊，2012，中金公司研究部 Micro OLED器件的制作流程主要分为五个部分：（1）硅基背板制造：IC设计厂商负责设计芯片，面板厂商负责设计像素电路，最后一并交于晶圆代工厂进行集成制造；（2）有机发光器件制作：首先将金属阳极层制备于基板 关于Micro OLED结构与工艺流程、产业链以及与AMOLED
硅晶圆制造中需要的半导体设备 电子发烧友网
2022年4月2日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、***、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。 1、单晶炉 单晶炉是一种在惰性气体(氮气、氦气为主)环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长 2021年3月30日 一、主要生产设备 二、生产工艺流程 拟建项目半导体产品有硅品（硅电极、硅环）、石英品（石英电极、石英环）、降品，LCD再生产品包括上、下部电极再生（完全再生、全面再生和部分再生）、LCD陶瓷涂层再生和LCD陶瓷涂层清洗。 半导体生产除人工 半导体集成电路芯片主要生产设备及工艺流程电极
一种硅原料边皮料清洗设备的制作方法 X技术网
2021年3月2日 本发明涉及硅清洗领域，具体涉及一种硅原料边皮料清洗设备。背景技术在生产硅料的过程中要对硅棒或硅锭进行切方处理剩下的叫边皮料；因硅料是可以再生利用，所以对切下的边皮料进行清洗、回收利用。边皮料表面在加工过程中残留了切割液、金属离子、指纹和附带杂质等，需要被清洗处理 半导体硅部件行业受益于新应用场景带来的强劲需求制造 2023年8月2日 1、半导体硅部件发展历程及制造工艺分析 半导体硅部件发展历程与半导体设备和制程节点发展紧密相关。高纯单晶硅材料制作的硅部件在刻蚀工艺中对集成电路制制作硅设备
制造一颗硅晶圆需要的半导体设备有哪些？ 中国工控网
2022年4月2日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。 1、单晶炉 单晶炉是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中，用石墨 2018年12月14日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备 大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机 制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是
自制导热硅脂方法百度文库
自制导热硅脂方法 硅脂是一种热传导剂，它可以将热能传至热层，从而充分发挥热功能和改善工作效率。它可以改善计算机或电子设备的散热状况，避免过热。硅脂也可以用在汽车、家用电器和其他机械设备上，以改善其寿命和可靠性。2022年10月28日 1本实用新型涉及磁性材料技术领域，特别涉及一种铁硅铝粉末气雾化破碎设备。背景技术： 21936年，日本人山本和增本发明了一种不含镍金属的具有高导磁率的合金，即铁硅铝合金，由于其发明地为 一种铁硅铝粉末气雾化破碎设备的制作方法
一种方硅芯的清洗设备及其清洗工艺的制作方法
2023年1月13日 1本发明属于方硅芯清洗技术领域，更具体地说，特别涉及一种方硅芯的清洗设备及其清洗工艺。背景技术： 2单晶硅是硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。2023年5月18日 《导热硅脂的制作设备及其制作工艺pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《导热硅脂的制作设备及其制作工艺pdf（13 页完成版）》请在专利查询网上。 1、(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 导热硅脂的制作设备及其制作工艺pdf
制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？ 电子工程世界
2018年12月17日 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机，其实光刻机只是九牛一毛。1、单晶炉2020年8月5日 本实用新型涉及晶体制备技术领域，特别是涉及一种硅芯加工设备。背景技术晶体硅材料是最主要的光伏材料，其市场占有率在90％以上，其中，多晶硅是单质硅的一种形态，也可作拉制单晶硅的原料。在实际应用中，多晶硅还原炉中作为沉积中心的结构，是由两根纵向设置的和一根横向设置的晶硅 一种硅芯加工设备的制作方法 X技术网
科普｜TSV 制程关键工艺设备技术及发展
2024年3月29日 随着TSV技术的进一步普及和应用，国内设备制造业有望在该领域取得更大突破和发展，实现更好的市场前景。 TSV 制程关键工艺设备 TSV（ThroughSilicon Via）制作工艺包括多个关键步骤，每个步骤都有相当的技术难度，需要特定的设备来实现。 以下是TSV制作工艺 2010年9月9日 硅粉加工工艺和所需设备 硅粉（Microsilica 或 Silica Fume），也叫微硅粉，学名“硅灰”，又叫硅灰，是工业电炉在高温熔炼工业硅及硅铁的过程中，随废气逸出的烟尘经特殊的捕集装置收集处理而成。 尽管应用纯水泥可以制成抗压强度高达100 MPa 硅粉加工工艺和所需设备要闻资讯中国粉体网
在线研讨会点播 活跃于光通信设备领域的村田高性能硅电容
这是在线研讨会点播 活跃于光通信设备领域的村田高性能硅电容器产品 村田制作所的页面。 村田的硅电容器产品来自于2016年收购的法国IPDiA公司。该公司的硅电容器及硅被动集成器件（IPD）被广泛应用于医疗、工业、通信等要求高可靠性的领域。
云南省石场开采需要什么手续
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