细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
二手disco研磨机
Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世纪远景
2024年4月29日 产品名称：Disco DFG8540 表面精磨机 产品型号：DFG8540 主轴数量：双轴、三研磨盘 主轴功率：42kw 操作方式：液晶触摸 减薄方式：全自动 0 Disco 田中绕线机mx5608 8轴绕线机 全自动绕线机 MX5608，是第三代多轴绕线机系 田中绕线机mx5608 8轴绕线机
苏州回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机
2024年6月5日 回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机销售以及售后服务。 秉承创新的理念，公司始终保持常变常新，常荣常胜的发展战略。 为顺应各行业的迅猛 2017年2月7日 DISCO DFG 8560是一种自动化晶圆研磨、研磨抛光机，能够生产具有精密直线滑轨、伺服电机和双头抛光轮的高品质成品晶圆。 检查站确保一致的高质量结果。DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
二手研磨机DFG8540深圳市恒诺半导体科技有限公司
产品详情 二手研磨机DFG8540参数如下 型号:DFG8540 工作台回转直径:300mm 两间距:400mm 砂轮线速度:2700m/min 工件重量:150kg 公司库存相似产品: 数控外圆磨:2021年7月7日 二手 DISCO DFG 840 # 待售 Back grinder 1998 vintage DISCO DFG 840是一款晶片研磨、研磨和抛光设备，设计用于提供高质量晶片饰面，能够使用多 DISCO DFG 840 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
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【图片】二手半导体设备DISCO DFG8540研磨机出售
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DISCO迪斯科 二手研磨机 划片机 切割机回收 八爪鱼电子
2024年4月10日 DISCO迪斯科 二手研磨机 划片机 切割机回收 八爪鱼电子 常年收购 更新时间：2024年04月11日 安全无小事，筑牢校园安全线 价格2017年2月7日 DISCO DFG 8560是一种自动化晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统设计用于自动处理高达8英寸的半导体晶片。直径。该装置的四级金刚石铣削工艺和两头抛光机提供了高通量和精确度，产生了高质量的成品晶片。该工具包括研磨、研磨、抛光和检验四个阶段。DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
二手磨划设备 – 上海梦琳科技有限公司
DISCO DGP8760+DFM2700 Grinder+Polish Inline LINTEC RAD2000F/8 UV System NITTO UA3000 II UV System LINTEC RAD2010F/12 UV System LINTEC RAD3500F/12 BG Taping System NITTO DR8500 III 2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。该系统能够产生极细的表面光洁度，同时达到01 µm的亚微米级精度。该单元由一个主主轴和一个自动末端效应器组成，可使晶片精确定位在磨头上。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
半导体材料必备二手DISCODAD3350切割机DISCO划片机
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DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
2023年7月10日 DISCO DFG 8540机专为高通量生产而设计，提供磨削速度和工作压力的自动调整，以优化表面饰面。它还具有自动无人操作和数据记录过程参数的功能。作为一种综合的WGLP工具，DISCO DFG8540是单片和多片生产需要精确表面光洁度的晶片的绝佳选择。2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
DISCO二手设备二手芯片制造后段设备半导体二手
2021年5月31日 型号： 所属系列： 半导体二手设备 二手芯片制造后段设备 DISCO DFD6361 dicing saw, 2009 NITTO UM810 UV machine NITTO DR8500II taper, 1998 NITTO HR8500II detaper with UV option, 2001 2021年10月26日 DISCO DFG 8540晶片研磨、研磨和抛光设备是一种高精度、自动化的机床，用于在半导体晶片上创建光滑、平坦的表面。该系统能够处理从钨到石英的各种不同尺寸和形状的任何材料。DISCO DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
苏州恩正科电子有限公司
2019年3月27日 苏州恩正科电子有限公司 苏州恩正科电子有限公司位于苏州市工业园区，专注于半导体磨片机、划片机及周边设备的技术型企业。 公司自成立以来，就秉持以客户为先导，致力于为客户优化投资成本及提 2021年7月7日 DISCO DFG 840是一款晶片研磨、研磨和抛光设备，设计用于提供高质量晶片饰面，能够使用多种磨料、多传感器和高级功能处理多达8 该单元可与现有晶圆研磨机、研磨机 和抛光机集成，旨在通过易于使用的通信接口优化总研磨和抛光工艺。这种晶片抛光 DISCO DFG 840 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
二手研磨机DFG8540深圳市恒诺半导体科技有限公司
二手研磨机DFG8540参数如下 型号:DFG8540 工作台回转直径:300mm 两间距:400mm 砂轮线速度:2700m/min 工件重量:150kg 公司库存相似产品: 数控外圆磨: 上海:H401、234、235、MKC1350、1380、131003、 二手切割机DISCODFD6361功用和规格指标： （1）设备功用：该设备经过配置不同的切割刀，可以对硅片、陶瓷、玻璃或难加工资料停止切割加工（目前配制了可切割硅片、玻璃、石英的切割刀，若有其他资料片子需求切割请联络工艺工程师细致理解）。二手切割机DISCODFD6361深圳市恒诺半导体科技有限公司
二手 DISCO DFM 2800 / DGP 8761 # 待售
2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。 公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 2如出现故障，24小时之内快速判定故障点，并在24小时内快速修复，除特殊部件外，并承诺在一周 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机【价格，厂家
DISCO研磨机
DISCO DFG860研磨机减薄机适用12寸晶圆二手半导体设备 disco dfg860 二手设备 研磨机 减薄机 适用12寸晶圆,成色新,正常使用,质保。 提供备件及安装调试服务。 可先验货。2024年6月7日 二手半导体设备DIS二手半导体设备DISCO DFG8540研磨机，设备在国内，含安装调试含+3 个月售后。 资讯 视频 图片 知道 文库贴吧地图 采购 进入贴吧 全吧 。 06月08日 漏签 0 天 半导体设备吧 【图片】二手半导体设备DISCO DFG8540研磨机出售
DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2020年3月23日 DISCO DGP 8761是一款高精度晶圆研磨、研磨、抛光设备，大大提高了工艺吞吐量，自动化程度十足，精度高。凭借易于使用的自动刮擦检测和评估系统,DISCO DGP8761为用户提供了量身定制的解决方桉,可用于实现所需的机械表面性能。2024年3月7日 深圳市恒诺半导体科技有限公司是专业经营半导体二手设备及配件厂家，主要有分光编带机、测量二手设备、二手模压机、二手固晶机、二手焊线机、二手切割机、二手研磨机、二手贴膜机、二手设备耗材等，品种齐全，产品畅销深圳、广州、东莞、惠州、汕头 半导体二手设备耗材二手模压机二手贴膜机焊线机深圳恒
气压式研磨机优势—二手disco研磨机 行业资讯名站在线
2020年9月18日 研磨机变速控制方法，研磨加工有三个阶段，即开始阶段、正式阶段和结束阶段，（二手disco切割机）开始阶段磨具升速旋转，正式阶段磨具恒速旋转，结束阶段磨具降速旋转，其特征在于，在研磨加工开始阶段，人为控制磨具转速的加速度从零由慢到快地增大，当磨具转速升到正式研磨速度的一半 2014年9月15日 DISCO DGP 8761是一款晶圆研磨、研磨、抛光设备，设计时考虑到了最高水平的可靠性和效率。以最新晶圆研磨技术为动力,DISCO DPG 8761是一台坚固而精确的机器,能够精确研磨、研磨和抛光晶圆,达到最高质量和一致性水平。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
DISCO DFG841二手晶圆减薄机(研磨机)专业维修DISCO切割
2023年3月6日 DISCO DFG8售后服务：112小时之内响应，24小时之内回馈结果2免费全天远程技术支持维修特色：1我们有专业团队进行电路板、驱动、电机、主轴等各种精密零部件精细化维修、检测、以及更换2如出现故障，24小时之2019年2月1日 评论 ID: DISCO DFG 850是一种高精度晶圆研磨、研磨、抛光系统，能够为半导体、MEMS、光电器件制造产生优越的表面光洁度、锋利的边缘和精度。 它提供了一系列的金刚石抛光资产，研磨膜，复合抛光垫，以及用于精确加工的多功能旋转表。DISCO DFG 850 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机厂家/批发价格东莞
Disco dfg850功率为42kw 是否有现货 是 机械类型 工程机械配件 自动化程度 半自动 新旧程度 9成新 作用对象 玻璃 控制形式 程序控制 型号 Disco二手设备dfg850 规格 1200wx2594dx1794h 商标,兼容456寸产品。可旋转3盘工作盘 包装 Disco dfg850功率 2022年11月7日 DISCO DGP 8760+DFM 2700是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，非常适合抛光多种晶圆类型，包括多晶硅、石英和砷化氙。 它旨在确保精确和精确的薄膜沉积，以满足最严格的要求，特别是在计量和MEMS行业。二手 DISCO DGP 8760 + DFM 2700 # 待售
DISCO DAG 810 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2019年12月6日 DISCO DAG 810是一种晶圆研磨、研磨、抛光设备，设计用于研磨、膝部和抛光晶圆。该系统的尖端设计采用单一的磨床抛光机，能够加工任何尺寸或形状的半导体晶圆，直径从12英寸到100英寸。该单元由切削室、磨盘和抛光垫组成。2022年6月23日 DISCO DFG 8560是DISCO公司的精密晶圆研磨、研磨及抛光设备。 它为硅、石英和蓝宝石基板等多种材料的加工提供了高精度、高生产率和优越的研磨质量。 DISCO DFG8560配备了多轴主轴,¹能够同时移动晶片和研磨工具,从而实现精密研磨,同时仍保持对研磨过程的严格控制。DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
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2019年12月2日 二手 设备 代理设备 备件耗材 测试设备 开发设备 代工服务 软件服务 技术服务 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG840 年份: 1996 设备状态: Working 上篇： DFG840HS 下篇： DAD522 返回列表 关 2024年4月10日 DISCO迪斯科 二手研磨机 划片机 切割机回收 八爪鱼电子 常年收购 更新时间：2024年04月11日 安全无小事，筑牢校园安全线 价格DISCO迪斯科 二手研磨机 划片机 切割机回收 八爪鱼电子
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2017年2月7日 DISCO DFG 8560是一种自动化晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统设计用于自动处理高达8英寸的半导体晶片。直径。该装置的四级金刚石铣削工艺和两头抛光机提供了高通量和精确度，产生了高质量的成品晶片。该工具包括研磨、研磨、抛光和检验四个阶段。DISCO DGP8760+DFM2700 Grinder+Polish Inline LINTEC RAD2000F/8 UV System NITTO UA3000 II UV System LINTEC RAD2010F/12 UV System LINTEC RAD3500F/12 BG Taping System NITTO DR8500 III 二手磨划设备 – 上海梦琳科技有限公司
DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。该系统能够产生极细的表面光洁度，同时达到01 µm的亚微米级精度。该单元由一个主主轴和一个自动末端效应器组成，可使晶片精确定位在磨头上。阿里巴巴半导体材料必备二手DISCODAD3350切割机DISCO划片机DFD651，半导体材料，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是半导体材料必备二手DISCODAD3350切割机DISCO划片机DFD651的详细页面。品牌:DISCO，货号:039，特性:AB，用途:IC半导体封装，主要下游平台:亚马逊，主要销售地区:非洲,欧洲,南美 半导体材料必备二手DISCODAD3350切割机DISCO划片机
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2020年9月14日 DISCO DFG 8560是一种自动化的全尺寸晶圆研磨、研磨和抛光设备。它专为满足直径不超过8英寸的石英、硅和陶瓷晶片的各种加工需求而设计。DISCO DFG8560提供高通量生产的最高精度、精确度和可重复性。DFG 8560能够精密晶圆研磨、研磨、抛光。2023年7月10日 DISCO DFG 8540机专为高通量生产而设计，提供磨削速度和工作压力的自动调整，以优化表面饰面。它还具有自动无人操作和数据记录过程参数的功能。作为一种综合的WGLP工具，DISCO DFG8540是单片和多片生产需要精确表面光洁度的晶片的绝佳选择。DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
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