细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
加工碳化硅的设备
碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网
3 天之前 摘要 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究 4 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 环宇数控9月在互动平台上表示，公司作为数控磨削设备的专业提供商，有可用于以碳化硅为代表的半导体材料加工的磨削和研磨抛光设备，主要应用在半导体材 2022年3月22日 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 95 亿元 人民币，总建筑面积 55 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
碳化硅：半导体材料的未来与激光加工的新机遇 RF技术社区
2024年2月2日 在当今的高科技领域，碳化硅作为一种性能优异的第三代半导体材料，正逐渐成为新一代电子工业设备的核心。 其独特的物理、化学和光学特性，使其在航空航天 2024年4月30日 碳化硅基氮化镓射频器件具有碳化硅良好的导热性能和氮化镓在高频段下高效能、高功率密度的优势，能够帮助5G基站实现轻量化、有源化、多通道化，成为5G基 天科合达官网 TankeBlue
行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
2023年2月26日 衬底环节是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节。碳化硅衬底价格高是制约 碳化硅应用落地的主要原因。由于切片环节良率较低，切抛磨环节约占衬底总成 本 2023年2月27日 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速
碳化硅技术领域有2个新进展加工设备先进半导体
2024年4月28日 近日，就碳化硅单晶制备和碳化硅切割技术方面，有新进展。浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶 4月26日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶！2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅
碳化硅陶瓷工件生产：如何满足不同工件的加工需求 百家号
2024年3月4日 碳化硅陶瓷工件是优异工程材料，广泛应用于多领域。其生产过程包括原料制备、成型、烧结、精加工等环节，需采用精密加工技术和设备。陶瓷雕铣机在碳化硅陶瓷工件生产中起关键作用，具有高精度、高效加工、灵活加工工艺和稳定加工质量等特点，能有效提高工件精度和加工效率，降低生产 2019年5月22日 本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种刀具、单晶碳化硅材料的加工方法及加工设备。背景技术： 刀具是机械制造中用于加工的工具，包括车刀、铣刀、刨刀、钻头等，普通的刀具在加工时易产生磨损，或易使工件产生剪切破坏，例如使加工工件产生加工形变和变质层，进而影响工件的精密 一种刀具、单晶碳化硅材料的加工方法及加工设备与流程 X
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA
可从丰富的材料及卓越的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的机械特性碳化硅的特性选择页面。 （机加工）精度 采用京瓷独有的工艺可实现超高精度。机加工精度受形状和材料影响。2023年11月23日 碳化硅加工设备优点： 1、磨腔内运转安全可靠，该超细磨与普通磨机相比，磨腔内无滚动轴承、无螺钉，所以不存在轴承及其它密封件易损的问题，避免了螺钉易松动而毁坏机器的问题。碳化硅加工设备
国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 艾邦半导体网
3 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 艾邦
知乎专栏
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
2023年2月26日 衬底环节是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节。碳化硅衬底价格高是制约 碳化硅应用落地的主要原因。由于切片环节良率较低，切抛磨环节约占衬底总成 本的2/3，切磨抛设备是衬底加工最核心的设备，国产化率约20%。根据我们测知乎专栏
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
2022年3月22日 掌握了碳化硅晶 片生产的“设备 研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。2020 年 8 月 17，公司 2022年3月2日 掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片 加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 95 亿元 人民币，总建筑面积 55 万平方米，将 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
陶瓷雕铣机在加工碳化硅陶瓷生胚时，可能会有以下几种不好
2024年5月28日 如果未能及时对设备进行保养和维修，可能会导致设备性能下降，进一步加剧加工过程中的问题。 最后，产品质量的不稳定也是陶瓷雕铣机加工碳化硅陶瓷生胚时可能遇到的问题。在购买设备时，应注重考察其性能参数、结构设计和制4 天之前 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网
顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术
3 天之前 激光切割的性能和效率优势突出，与传统的机械接触加工技术相比具有许多优点，包括加工效率高、划片路径窄、切屑密度高等，为碳化硅等下一代半导体材料的应用开辟了条新途径，取代金刚线切割技术和砂浆线切割技术已成必然趋势。知乎 有问题，就会有答案
碳化硅衬底切割行业分析报告：8英寸碳化硅衬底的
2023年4月28日 切割是加工碳化硅最关键的工艺，占整个加工成本的 50%以上。该过程 需要使用切割技术及设备将碳化硅晶锭切割成厚度不超过 1mm 的晶片， 要求翘曲度小、厚度均匀、良率高。由于碳化硅硬度大、 2024年5月5日 在加工碳化硅陶瓷时，需要严格控制加工参数，如切削速度、进给速度、切削深度等。 综上所述，加工碳化硅陶瓷需要注意多个方面，包括选择合适的加工设备、刀具和磨具、控制加工参数、采用合适的冷却方式、注意加工安全以及碳化硅陶瓷加工注意事项？刀具参数设备
碳化硅：半导体材料的未来与激光加工的新机遇 RF技术社区
2024年2月2日 在当今的高科技领域，碳化硅作为一种性能优异的第三代半导体材料，正逐渐成为新一代电子工业设备的核心。其独特的物理、化学和光学特性，使其在航空航天、新能源汽车等行业得到广泛应用。尤其在新能源汽车行业，随着预估2025年中国新能源汽车年产近600万辆，对碳化硅芯片的需求量也将 3 天之前 一、对温度和压力的控制要求高，其生长温度在2300℃以上； 二、长晶速度慢，7 天的时间大约可生长2cm 碳化硅晶棒； 三、晶型要求高、良率低，只有少数几种晶体结构的单晶型碳化硅才可作为半导体材料； 四、切割磨损高，由于碳化硅的硬度极大，在对其 一文看懂碳化硅晶片加工及难点 艾邦半导体网
成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
2024年4月19日 南京大学科技成果推介 百二十四篇大尺寸碳化硅激光切片设备与技术所属领域新材料（第三代半导体材料加工设备）项目介绍1 痛点问题SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的 碳化硅砂轮有多种类型，根据其用途和特性进行选择。今天，我们将介绍两种常见类型： 绿色碳化硅砂轮 和 黑色碳化硅砂轮。绿色碳化硅砂轮： 它们含有较高比例的碳化硅，用于高速切削和对磨料要求苛刻的精密加工任务。 它们通常用于工具磨削、精密加工和对高温敏感的 碳化硅砂轮概述
光刻机上的精密碳化硅陶瓷部件 艾邦半导体网
通过特殊的减重结构设计，可以实现结构件的高度轻量化，在集成电路制造装备领域应用广泛。 碳化硅陶瓷具有优良的常温力学性能、优异的高温稳定性以及良好的比刚度和光学加工性能，特别适合用于制备光刻机等集成电路装备用精密陶瓷结构件，如光刻机 知乎专栏
碳化硅材料切割的下一局：激光切割susetpiezo
2023年5月17日 DISCO公司利用激光加工设备的易自动化的特性，还研发出能将激光改质、剥离、研磨步骤并行的KABRA!zen加工系统。以加工直径6英寸、厚度20 mm的SiC晶锭为例，相较于现有切割技术，DISCO技术具有以下优势： 1）切割时间从现有45天显著缩短至年3月16日 下面由小编说说加工碳化硅陶瓷有哪些设备。 1三轴数控加工中心：具有三个坐标轴，可以进行三维空间中的定位和加工。 通常由一台控制器、一个或多个刀具库、一把或多个刀具头组成。 2五轴数控加工中心：比三轴数控加工中心多了两个坐标 加工碳化硅陶瓷有哪些设备？数控控制器
碳化硅微粉的应用与生产方法百度文库
3．碳化硅微粉的粉碎设备 目前国内对于碳化硅微粉粉碎的设备种类很多。如：搅拌磨机、振动磨机、辊式磨粉机、气流磨粉机及球磨机等等。传统的球磨机应用较早，设备稳定性好，但效率低，能耗大，且不容易得到很细的微粉，加工的微粉粒径分布 2022年中报公司实现营收437亿，其中设备及服务营业收入357亿，占比817%，公司没有公布设备中来自光伏和半导体，以及碳化硅等领域的具体比例 下一个隆基绿能？晶盛机电，业绩持续逆天的光伏设备龙头
碳化硅加工生产设备河南破碎机生产厂家
2016年7月28日 碳化硅加工用到的磨粉设备 有雷蒙磨粉机、高强磨粉机和超细磨。 1、雷蒙磨粉机 雷蒙磨粉机是碳化硅常用的磨粉设备，对碳化硅的磨粉 非常好，之所以能够得到细度更细的碳化硅，原因就在于该设备有自己突出的性能优势，并且可以为客户 2023年2月27日 受益标的：（1）宇环数控：国内稀缺的高端数控机床研发制造企业，以超硬材料机加工核心技术为基，切入碳化硅研磨设备。 （2）快克股份：深耕微电子封装三十年，在二级封装锡焊设备领域国内、全球领先，向上切入一级封装，纳米银烧结设备将打破 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速
爱锐精密科技（大连）有限公司 提供SIC涂层加工 airytech
2019年8月14日 本公司提供的SIC涂层（镀层）加工服务是以CVD（化学气相沉积）法在石墨，陶瓷等材料表面，使含碳与硅的特使特种气体在高温下发生化学反应，得到高纯度SIC分子，分子沉积在被涂材料表面，形成SIC保护层。 形成的SIC牢牢巴结在石墨基体上，赋予石 2024年4月26日 南京大学研发的大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，在新材料领域特别是第三代半导体材料加工设备方面取得了显著突破。该技术不仅解决了传统多线切割技术带来的高损耗率和长加工周期等问题，还提高了碳化硅器件制造的效率和质量。南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
碳化硅陶瓷吸盘的加工方法进行设备机床
2024年1月9日 切削加工是将碳化硅陶瓷吸盘通过机床等设备进行切削、车削、铣削等加工的过程。 该方法适用于尺寸较小、形状较简单的碳化硅陶瓷吸盘的加工。 但由于切削过程中产生的热量和振动等因素，容易导致碳化硅陶瓷吸盘的失效，因此需要选用高精度、高稳定性的机床和刀具。2023年6月30日 芯片是怎么来的，离不开晶体生长设备 随着新能源汽车、光伏、轨道交通、工控、射频通信等领域市场的快速发展，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体可以满足上述应用领域高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，行业开始步 芯片是怎么来的，离不开晶体生长设备
德龙激光碳化硅晶圆激光切割设备荣获“荣格技术创新奖”公司
德龙激光2018年推出的碳化硅晶圆激光切割设备荣获激光加工系统类别“荣格技术创新奖 ” 半导体事业部部长蒋祥先生（左二 参杂了金刚石颗粒的砂轮刀片，利用刀片高速转动对材料进行去除，以实现将晶圆切开。碳化硅的莫氏硬度达到95 2024年4月28日 近日，就碳化硅单晶制备和碳化硅切割技术方面，有新进展。浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶 4月26日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶！碳化硅技术领域有2个新进展加工设备先进半导体
造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅
2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大 2024年3月4日 碳化硅陶瓷工件是优异工程材料，广泛应用于多领域。其生产过程包括原料制备、成型、烧结、精加工等环节，需采用精密加工技术和设备。陶瓷雕铣机在碳化硅陶瓷工件生产中起关键作用，具有高精度、高效加工、灵活加工工艺和稳定加工质量等特点，能有效提高工件精度和加工效率，降低生产 碳化硅陶瓷工件生产：如何满足不同工件的加工需求 百家号
一种刀具、单晶碳化硅材料的加工方法及加工设备与流程 X
2019年5月22日 本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种刀具、单晶碳化硅材料的加工方法及加工设备。背景技术： 刀具是机械制造中用于加工的工具，包括车刀、铣刀、刨刀、钻头等，普通的刀具在加工时易产生磨损，或易使工件产生剪切破坏，例如使加工工件产生加工形变和变质层，进而影响工件的精密 知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 可从丰富的材料及卓越的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的机械特性碳化硅的特性选择页面。 （机加工）精度 采用京瓷独有的工艺可实现超高精度。机加工精度受形状和材料影响。碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA
碳化硅加工设备
2023年11月23日 碳化硅加工设备优点： 1、磨腔内运转安全可靠，该超细磨与普通磨机相比，磨腔内无滚动轴承、无螺钉，所以不存在轴承及其它密封件易损的问题，避免了螺钉易松动而毁坏机器的问题。3 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 艾邦半导体网
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 艾邦
2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化
时产1100吨雷蒙粗碎机
--活性炭的形状
--2200弹簧雷蒙磨粉机功率
--球磨不启动
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--石灰石可以直接在做灰土使用吗
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--怎样磨电动理发剪
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