细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
disco研磨板
DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User 传承了备受好评的研削机规格 该机种是备受各地客户好评的DFG800系列的升级换 简体中文
研磨 解決方案 DISCO Corporation
減薄精加工研磨 近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以 2022年12月2日 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为 DISCO HITEC CHINA
追求更高效率的300 mm研磨拋光机 DISCO HITEC CHINA
2015年3月11日 研磨轮「UltraPoligrind」 采用微细磨粒「UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。可以 维持研磨的去疵效果（Extrinsic Gettering，外部去疵 對應硬脆材料的研磨加工 本機台是適合對藍寶石或SiC等硬脆材料研磨加工的研磨機。透過搭載高剛性‧高輸出功率的主軸以及大口徑研磨磨輪，可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研磨。 4主軸5工作盤的結構DFG8830 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
2019年12月2日 磨刀板 合金线 法兰/螺母 测试设备 开发设备 贴膜机 清洗机 代工服务 切割、研磨代工 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3 盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修 2022年10月19日 苏州恩正科电子有限公司成立于2015年，专业致力于提供半导体封装设备及相关备件，主营业务为DISCO二手研磨机、划片机，UV胶膜、划片刀等相关耗材备件。我们秉持以客户为先导，专注于为客户优化投资成本及提供配套产品的解决方案。苏州恩正科电子有限公司
DISCO HITEC CHINA
2022年12月2日 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案但是，由於對電子元件晶片實施薄型化加工，會造成晶粒因強度降低而在組裝工程中出現破損、以及因翹曲增大而使層疊式封裝元件的接線頭接合變得困難。 因此、為了消除上述的各種不良因素，有效地改善加工品質，可以考慮在研磨加工工程後導入應力消除 拋光 解決方案 DISCO Corporation
產品介紹 DISCO Corporation
DISCO 術語辭典 精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC 全部 輪轂型切割刀片 無輪轂切割刀片 研磨 輪 乾式抛光輪 其他 推薦瀏覽 home 產品介紹 產品介紹 解決方案 客戶服務 培訓服務 追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。 繼承了廣受好評的研磨機規格DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
Grinding Wheels GS08SERIES DISCO HITEC CHINA
2015年3月11日 采用多孔陶瓷结合剂固定磨粒,以实现高质量的SiC晶圆研磨 GGS08 系列研磨轮,是针对高硬度的SiC晶圆研磨,采用磨屑排出能力与研磨水供给能力皆优的新开发多孔陶瓷结合剂固定磨粒,以研磨加工实现接近于抛光的表面粗糙度。 可对贴附于胶膜上的芯片进行 DBG / SDBG 将以往的“背面研磨 → 晶片切割”工艺反转，首先将晶片半切割（Halfcut）或隐形切割（Stealth Dicing），然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。 本工艺可大幅减少芯片分割时的崩裂现象（Chipping），加工及搬运时的晶片破损风险。解决方案 DISCO HITEC CHINA
Disco划片机耗材全新修刀磨刀板
DISCO 磨刀板的应用领域非常**，包括但不限于以下几种: 1 半导体加工领域:DISCO 磨刀板主要用于半导体硅片的研磨和切割，是半导体制造过程中不可或缺的工具。 2 精密加工领域:DISCO 磨刀板也可用于精密机械加工，如对金属、非金属等材料进行高精度切割和研磨。长期供应disco备件及耗材如下：原装日本DISCO划片刀、翻新日本DISCO划片刀，研磨轮、磨刀板、磨轮、假片、硅片各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器主轴，变频器，通讯控制板，显示器，CPU主板,刀架，防水帘，丝杆、清洗盘，工作盘、流量计 DISCO划片机原装修刀板 磨刀板F20、F30、F40、F50阿里巴巴
国产磨刀板（Dressing Board)上海茸晶半导体科技有限公司
国产磨刀板（Dressing Board) 产品产品适用场所适用场所： 划片刀切割过程中，刀刃上面可能会粘到金属镀层材料，刀片会变钝，发热，影响切割的效率及质量。 故需要用磨刀板对刀刃进行修正， 去除粘接物和变钝的金钢石，露出新的金钢石，从而使刀刃重新 遊離砥粒は研磨剤と油を混合したものを使用するため、加工後の脱脂処理が不可欠となります。 ダイヤモンドブレード（人造ダイヤモンドの砥石）を用いたダイシングソー（砥石による切削加工機）では、純水または市水を供給しながら加工を行うため、脱脂処理が不要で セラミックス×砥石による切削加工(ブレードダイシング) DISCO
DISCO切割氧化物半导体晶圆划片刀ZH05SD3500N150 BB
长期供应disco备件及耗材如下：原装日本DISCO划片刀、翻新日本DISCO划片刀，研磨轮、磨刀板、磨轮、假片、硅片各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器主轴，变频器，通讯控制板，显示器，CPU主板,刀架，防水帘 Product Information Introduction to DISCO's advanced Kiru・Kezuru・Migaku technologies, including precision processing equipment, precision processing tools, and peripheral equipmentAccessory Equipment Product Information DISCO
DISCO DTG 8440 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
2021年12月13日 这允许用户根据自己的需要微调研磨结果。研磨板 由真空卡盘支撑，提供出色的晶片稳定性，防止样品在操作过程中运动。抛光工艺也是使用数控轴完成的，允许高精度的抛光时间和工艺的均匀性。DISCO DTG 8440还包括一个坚固的UHS抛光头以获得最佳 各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器，主轴，变频器，通讯控制板，显示器，CPU主板,刀架，防水帘，清洗盘，工作盘、流量计CCD,镜头组等 切割刀、切割膜、研磨轮、油、润滑油 、碳刷、 BELLOWS 、 CASSETTE 、 FRAME 、白光胶， 硅树脂材质等。DISCO 油石 全新原装Taobao
DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2023年4月21日 DISCO DGP 8761还提供两个研磨板，在研磨时允许更多的多功能性。个研磨板被设计成以更高的速度研磨，最大的磨料表面覆盖。第二种是一种控制动作研磨板，可确保更慢、更细腻的动作，以实现更精细、更高质量的抛光。DISCO DGP8761 通过高 該系列產品是在結合劑中添加金屬粉末的燒結型金剛石切割刀片。 因為該切割刀片對磨粒的保持力強， 故其耐磨損性能高，所以最適合於電子元件及光學零部件等的精密切割及開槽加工。 另外， 由於其同時具備了優良的切割能力及高剛性，能夠有效地減少 B1A 切割刀片 產品介紹 DISCO Corporation
DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2014年9月15日 DISCO DPG 8761强大的研磨机构采用了磨料加载轮，以确保最大效率和精度。车轮可进一步调节，以适应晶片磨碎或磨削的尺寸和形状。此外,还提供了一个板载研磨和抛光单元,用于执行表面光洁度任务。 该机采用两块旋转的多晶金刚石研磨板，能够将晶片 碳化矽功率元件一般擁有縱向元件結構，透過將晶圓薄化可減低基板帶來的阻抗並提高能量轉化效率。 但因碳化矽的硬度較傳統矽晶圓高，屬難切削材料，故碳化矽在薄化上需要專屬的製程以及研磨輪。 SiC 薄化製程例 2軸加工 粗研磨/細研磨的2軸研磨製 SiC, 碳化矽晶圓的研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。 透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻 ( DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation
磨刀板 – 東洋技術股份有限公司
TEL：+8862 FAX：+8862 ADD：23557新北市中和區中山路二段296號2樓之3 Email：一般的なCMP (Chemical Mechanical Polishing)装置はウェーハを上、研磨パッドを下に配置しているのに対し、ディスコの装置では研磨パッドを上、ウェーハを下に配置し送り軸を持っていることからその構造を「イ ウェットポリッシング（CMPなど） ポリッシング
產品介紹 DISCO Corporation
產品介紹 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。DISCO 術語辭典 精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC 對切割後的矽晶片、玻璃基板 及陶瓷等加工物進行清洗。產品介紹 DCS1441 全自動晶片清洗設備 對切割後的矽晶片、玻璃基板及陶瓷等加工物進行清洗 周邊設備 產品介紹 DISCO Corporation
知乎 有问题，就会有答案
寰延有限公司成立於2007年10月，專精於半導體封裝之晶圓研磨與切割設備的零配件開發、維修、製程及技術支援服務。 寰延累積多年技術經驗，針對日新月異的製程與客戶需求，可提供多樣的技術應用及解決方案。寰延有限公司是位於新北市新店區安康路二段286號2樓的DISCO PARTS,DISCO零配件,防水簾 寰延有限公司,DISCO PARTS,DISCO零配件,防水簾,工作盤
DISCO研磨机修磨板BVDR0021，BVDS0068。有Taobao
欢迎来到淘宝网选购DISCO研磨机修磨板BVDR0021，BVDS0068。有, 淘宝数亿热销好货，官方物流可寄送至全球十地，支持外币支付等多种付款方式、平台客服24小时在线、由商家提供退换货承诺、让你简单淘到宝。DISCO切割机保养及维修指导 机器的关闭与启动过程相反。 应先关闭电源，（将启动开 关旋转到“OFF”的位置），如有必要将 电源开关关闭；然后关闭去离子水；最后关闭压缩空气。 7 f四、机器操作系统的初始化 机器的启动完毕，进入主菜单后，机器会提示 DISCO切割机保养及维修指导百度文库
DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
2023年7月10日 DISCO DFG8540使用了一种专利研磨方法来精确地完成样品的粗糙度。DFG 8540采用圆盘磨床，一种安装在两个旋转接触板 之间的磨石，中心略有偏移。振荡和旋转相结合，在样品表面上形成精确的剖面线图桉，使样品表面上的颗粒紧密减少。然后用磨石 對應硬脆材料的研磨加工 本機台是適合對藍寶石或SiC等硬脆材料研磨加工的研磨機。透過搭載高剛性‧高輸出功率的主軸以及大口徑研磨磨輪，可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研磨。 4主軸5工作盤的結構DFG8830 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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