细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
覆Cu碳化硅粉
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覆cu碳化硅粉 铜—石墨—碳化硅复合材料的成形研究摘要:铜石墨碳化硅集合石墨的自润滑性、碳化硅的高耐磨性和铜合金的高导电导热性于一体,是一种综合性能优异的新型复合材料,产品简介： 覆Cu碳化硅粉 发布时间： 更新 有效时间： 长期有效 在线咨询： 点此询价(厂家7/24在线) 碳纳米管和碳化硅对铜混合纳米复合材料显微组织和干覆Cu碳化硅粉厂家/价格采石场设备网
覆Cu碳化硅粉
2009年6月6日 【摘要】：碳化硅颗粒具有耐磨、耐腐蚀、高强度、高硬度以及成本低廉等优点,是 5, 张锐,高濂,郭景坤非均相沉淀制备Cu包裹纳米SiC复合粉体颗粒[J]无机材料学 碳化硅粉的耐高温性能超过 2000°C，适用于生产炉衬砖和炉衬板，可有效延长高温炉的使用寿命并降低生产成本。 磨料 碳化硅粉末是制造用于加工金属、陶瓷、石材和其他材料的 碳化硅粉末的生产和应用
覆cu碳化硅粉
覆cu碳化硅粉 徐州捷创新材料科技有限公司(宏武纳米)是高新技术企业,成立于2002年,是中国工业化规模生产高科技产品的企业——Beta碳化硅晶须,碳化硅颗粒粉体,银粉系列(纳米廣東綠碳化硅生產線，超細碳化硅微粉,綠碳化硅微粉,硅片切割液山東清澤能源有限公司，綠碳化硅製造方法採用的原材料純度要求較高，碳化硅微粉 覆Cu碳化硅粉
超细碳化硅粉体的制备及应用简介粉体资讯粉体圈
2016年12月23日 近年来，在高新技术领域发展起来的超细碳化硅粉体制备的方法，主要归为三种：固相法、液相法和气相法。 固相法主要包括以下几种：碳热还原法、Si与C直 以硅片为例，采用CVD法将碳化硅涂覆在加工成圆盘状的石墨基材表面，切削外缘后，通过高温氧化除去石墨基材，再经过数道后续加工，硅片就完成了。碳化硅粉碳化硅产品详情
什么是碳化硅粉末—碳化硅粉末标准及应用 Silicon
2020年3月31日 碳化硅粉末是一种超硬材料，产品采用绿色碳化硅砂经研磨分级提纯制成，其粒度均匀、硬度高、脆性大、自锐性强，切削能力较强，化学性质稳定，导热性好，可以用作研磨粉、研磨膏类使用常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。本文对SiC粉体的制备、碳化硅陶瓷烧结技术和应用进行系统综 碳化硅的制备及应用最新研究进展 汉斯出版社
「技术」碳化硅粉体表面改性方法及研究进展
2023年11月23日 2、碳化硅粉体化学改性方法 化学改性是指利用有机物分子中的官能团与无机颗粒表面发生化学吸附或通过与颗粒表面发生化学键合反应对颗粒表面进行包覆，使颗粒表面有机化。 根据改性的手段和效果可以将化学改性方法分为：表面酸洗提纯、表面吸附 覆Cu碳化硅粉 T15:12:33+00:00 覆Cu碳化硅粉 碳化硅微粉碳化硅粉体山田研磨材料有限公司 碳化硅微粉,碳化硅粉体山田研磨材料有限公司: 主营产品：电镀金刚线,碳化硅微粉,镀覆金刚石,抛光研磨用碳化硅微粉,油漆涂料用碳化硅微粉 ╳ ╳ 欢迎拨打免费 铜包裹碳化硅颗粒复合粉体的化学原位沉积 覆Cu碳化硅粉
碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？要闻资讯中
2021年2月25日 为什么需要表面改性 据中国粉体网编辑了解，由于纳米级 碳化硅粉 体在超细粉碎的过程中，会受到不停地摩擦、冲击作用，一方面导致微粉的表面积累了大量的正负电荷，而这些带电粒子极其地不稳定， 2022年6月17日 金属表面晶体发生单独的离面位移导致金属表面粗糙化的现象，被称为“橘皮现象”。 大量文献表明，Si3N4AMB覆铜基板在温度冲击过程中会产生明显的“橘皮现象”，该现象与铜层的剥离、裂纹等缺陷有直接关系。 随着冷热冲击次数的增加，铜和氮化硅之 Si3N4AMB覆铜基板的三大研究热点 艾邦半导体网
铜包覆碳化硅复合粉体材料的制备及表征 百度学术
选用平均粒径约为50～100μm的碳化硅颗粒作为基料,以水合联氨为还原剂,氨水为络合剂,利用非均相成核法制备铜包覆碳化硅复合粉体材料,在温度为83℃时得到了分散效果较好的复合粉体,采用XRD,SEM,EDS对复合粉体进行了表征,结果表明,制备的铜微晶粒径为100nm左右 5 天之前 产品分类： 碳化硅 微粉（黑微粉和绿微粉） 金蒙新材料公司采用干法、湿法、干湿相结合的方法生产碳化硅微粉,根据不同的碳化硅用途以适用于不同产品的不同需求。 生产工艺：金蒙新材料（原金蒙碳化硅）生产的 碳化硅 微粉是指碳化硅原块在粉碎后经雷蒙机、气流磨、球磨机、整形机研磨后 碳化硅微粉
晶彩科技：小粒度（超）高纯碳化硅粉体正在哪些领域迎来
2023年6月12日 高纯碳化硅等产品供不应求的现状下，晶彩科技正在进一步扩大产能，为高端新材料领域添砖加瓦。 CAC2023晶彩科技展位人头攒动 晶彩科技成立于2017年10月，2022年获批国家高新技术企业，公司与国内一流高校联合技术攻关，建立了高纯粉末材料研发及检测中心 2024年3月11日 Address/浙江省绍兴市柯桥区柯桥科技园起航楼1号楼 Tel/联系 Mail/ shaoxingjingcai@163 绍兴晶彩科技有限公司是一家专注于高纯碳化硅粉体、半导体材料制造的企业。 拥有先进的生产设备和技术，致力于提供高品质的产品和优质的服务。绍兴晶彩科技有限公司高纯碳化硅粉体、半导体材料制造商
超细碳化硅粉体的制备及应用简介粉体资讯粉体圈
2016年12月23日 超细碳化硅粉体性能优于传统的碳化硅粉体，能够达到高新技术领域的严格要求，具有更为广泛的用途。 近年来，在高新技术领域发展起来的超细碳化硅粉体制备的方法，主要归为三种：固相法、液相法和气相法。 固相法主要包括以下几种：碳热还原法 2020年9月30日 8如权利要求7所述的激光熔覆生物金属陶瓷锅的制备方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括： 熔覆层：将Othello颗粒预先置于锅体内表面的熔覆部位，然后采用激光束辐照扫描熔化Othello颗粒，使熔覆层与锅体结合，熔覆层厚度 一种激光熔覆生物金属陶瓷锅及其制备方法专利检索覆层中
多孔 SiC 陶瓷制备工艺研究进展
2017年12月11日 中国科学院上海硅酸盐研究所, 上海 摘要:多孔碳化硅 (SiC) 陶瓷由于具有优异的高温强度、化学稳定性、良好的抗热震和抗氧化性能等,已经得到了广泛应用。 研究表明:材料的显微结构、气孔大小、形貌、气孔率等对多孔碳化硅陶瓷的性能有很大影响 2022年6月17日 江丰同芯：第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产 优晶科技8英寸电阻法碳化硅单晶生长设备通过技术鉴定 创锐光谱SiC少子寿命质量成像检测系统完成订单交付 固家智能科技：引领未来精密陶瓷制造与热管理解决方案覆铜陶瓷基板的生产工艺 艾邦半导体网
用于精密研磨应用的优质黑色碳化硅粉末
黑碳化硅粉 可用作炼钢的脱氧剂和铸铁结构的改性剂。它还是制造四氧化三硅的原料和硅树脂工业的主要原料。涂层磨料： 它通常用作砂纸和砂带等涂附磨料的成分。在高温下，其颗粒表面形成的二氧化硅膜可防止碳化硅的氧化和强酸强碱的侵蚀，因此 近“0”空洞率！ AMBSi3N4基板的活性钎焊技术 功率器件用陶瓷覆铜基板的材料目前主要有氧化铝（Al 2 O 3 ）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si 3 N 4 ）等。 随着第三代功率芯片（如 SiC、GaN）制备技术的成熟，更高功率密度和更高工作环境温度导致 Al 2 O 3 和 AlN 覆铜 近“0”空洞率！AMBSi3N4基板的活性钎焊技术 艾邦半导体网
碳化硅生产工艺中主要产生哪些污染物?如何防治污染?常见
2014年3月26日 碳化硅 生产过程中产生的问题： ①扬尘，土石方施工、建筑材料的运输和堆存会产生扬尘，对周围环境空气产生影响;②施工机械排放的尾气;③噪声，施工车辆、建筑机械运行和施工材料的碰撞产生噪声，影响声环境质量;④建筑垃圾，施工结束后建筑剩余的 2018年10月7日 一种 碳化硅 表面 真空 金属 涂层 方法 文档描述： 《一种在碳化硅表面真空熔覆金属涂层的方法pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《一种在碳化硅表面真空熔覆金属涂层的方法pdf（8页珍藏版）》请在专利查询网上。一种在碳化硅表面真空熔覆金属涂层的方法pdf
什么是直接覆铜（DBC）陶瓷基板？附国内厂商名单 艾邦
2022年6月17日 DBC陶瓷基板是一种通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到陶瓷表面而制成的一种复合基板。 直接覆铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理是敷接前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在 1065～1083℃，铜与氧形 2022年7月28日 第1期 李福泉等：TC4表面丝粉同步激光熔覆制备复合材料层的微观组织和性能 179 6 2 结果及分析 21 复合材料层物相分析 图4为复合材料层的X射线 TC4 表面丝粉同步激光熔覆制备 复合材料层的微观组织和性能
金刚石微粉表面镀覆研究进展 百度文库
金刚石表面镀覆就是采用先进的镀覆工艺，对金刚石颗粒进行表面处理并形成一层金属层的技术。 根据不同的工艺镀覆方式又有许多种类，常见的有：化学镀、电镀、磁控溅射镀覆、真空蒸镀、盐浴法、溶胶凝胶法等。 Weida Hu [11]利用溶胶凝胶技术在金刚石 2022年3月9日 研究了添加剂和碳纤维对碳化硅陶瓷浆料流变性能和触变性能的影响以及碳纤维长度和添加量对试样微观结构、气孔率、耐压强度、抗折强度的影响。 结果表明:当分散剂FS20添加量为01% (质量分数),增稠剂CMC添加量为01% (质量分数),粘结剂CL添加量 碳纤维长度以及添加量对碳化硅网状多孔陶瓷性能的影响
立方碳化硅 βSiC 纳米碳化硅 碳化硅微粉 一诺材料 1688
7) βSiC在比重方面，比大多数合金小一半，为钢的40%，与铝大致相同。 2、立方碳化硅 (βSiC)粉体的主要用途： 21烧结微粉 βSiC在高级结构陶瓷、功能陶瓷及高级耐火材料市场有着非常广阔的应用前景。 普通碳化硅陶瓷在烧结过程中需要2300℃、2400℃、2500 2015年11月27日 南京工业大学硕士学位论文纳米碳化硅颗粒表面金属化的研究姓名：****学位级别：硕士专业：材料学指导教师：**冬硕士学位论文纳米无机／金属复合材料是当今纳米材料领域的研究热点。无机纳米粒子作为填充粒子引入高阻尼轻质金属母合金中，一方面起到复合增强的效果，另一方面由于微 纳米碳化硅颗粒表面金属化的研究 豆丁网
高纯碳化硅粉体合成方法及合成工艺展望化学
2020年8月21日 碳化硅粉体合成采用高纯碳粉和硅粉直接反应，通过高温合成的方法生成。 碳化硅粉体合成设备主要技术难点在于高温高真空密封与控制、真空室水冷、真空及测量系统、电气控制系统、粉体合成坩埚加热 2023年11月23日 2、碳化硅粉体化学改性方法 化学改性是指利用有机物分子中的官能团与无机颗粒表面发生化学吸附或通过与颗粒表面发生化学键合反应对颗粒表面进行包覆，使颗粒表面有机化。 根据改性的手段和效果可以将化学改性方法分为：表面酸洗提纯、表面吸附 【技术】碳化硅粉体表面改性方法及研究进展颗粒进行化学
烧结铜——更经济且同样可靠的芯片粘结材料 艾邦半导体网
3 天之前 烧结铜——更经济且同样可靠的芯片粘结材料 作者 gan, lanjie 8月 15, 2023 众所周知，新能源汽车最棘手的问题之一就是"续航焦虑"。 因此，具有更高能量转换效率的电驱动系统受到了行业的高度重视。 由于碳化硅（SiC）功率芯片具有较低的能量损耗和较高的 2022年8月25日 为此，华中科技大学材料学院史玉升教授团队提出复杂碳化硅陶瓷构件的激光粉末床熔融、粘结剂喷射 / 光固化复合 3D 打印成套技术，在湖北武汉建立研究和产业化基地，在湖北黄石设立中试基地，从碳化硅陶瓷粉末床 3D 打印的材料、装备、工艺、产业化华中科技大学材料学院史玉升教授团队在碳化硅粉末床3D
中电科二所：实现5N+碳化硅（SIC）半导体粉料自主生产
2019年6月12日 据报道，中国电子科技集团公司第二研究所（中电科二所）实现了5N以上高纯度的 碳化硅 单晶粉料量产。 结合其自身碳化硅单晶生长炉的生产能力，实现了第三代碳化硅（SIC）半导体从设备到原料的完全自主生产。 高纯SiC粉料是SiC单晶生长的关键原材料 2022年3月5日 6步骤s1,将cuti膏状钎料涂覆在除杂后的碳化硅陶瓷复合材料的表面，依次经过热处理、清洗及干燥后，得到待焊材料； 7步骤s2,将bni x 膏状钎料涂覆在除杂后的镍基高温合金表面，得到第二待焊材料； 8步骤s3,将步骤s1得到的所述待焊材料放置在 碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接方法及接头与流程
产品说碳化硅模组封装材料大盘点：AMB陶瓷基板篇电子
2024年4月2日 AMB陶瓷基板适用于多种功率半导体器件，包括SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体材料。 这些材料在高频、高温、大功率的应用中具有显著优势，而AMB基板能够满足这些先进材料的封装需求。 8 成本效益 虽然AMB陶瓷基板的制备成本相对较高，但其在 碳化硅粉是冶金、建材和化工等行业制造高温炉、窑、坩埚等耐火材料的重要原料。 碳化硅粉的耐高温性能超过 2000°C，适用于生产炉衬砖和炉衬板，可有效延长高温炉的使用寿命并降低生产成本。 磨料 碳化硅粉末是制造用于加工金属、陶瓷、石材和其他 碳化硅粉末的生产和应用
生益科技柴颂刚所长：二氧化硅材料在覆铜板领域中
2020年6月8日 在覆铜板（ CCL）的新品开发、性能改进方面，无机填料的应用技术已成为一个重要的手段，众多的CCL厂家都把作为推进、突破CCL某些新技术的“秘密武器”之一，而在众多类型的覆铜板用无机填料 2020年1月9日 西安博尔新材料有限责任公司 是一家专门从事高品质碳化硅（SiC）微粉和晶须及其下游制品等研发、生产、销售的国家级高新技术企业，自主发明实现工业化生产立方碳化硅（βSiC）微粉和晶须的专业企业 西安博尔新材料有限责任公司立方碳化硅微粉立方
硅烷偶联剂对碳化硅粉体的表面改性 豆丁网
2011年9月2日 硅烷偶联剂对碳化硅粉体的表面改性pdf 硅烷偶联剂对碳化硅粉体的表面改性铁生年，李 (青海大学非金属材料研究所，西宁)要：采用KH550硅烷偶联剂对SiC粉体表面进行改性，得到了改性最佳工艺参数，分析了表面改性对SiC浆料分散稳定性的影响。 结果 4 天之前 日立采用烧结 铜 技术制作全SiC功率器件（33 kV、1000 A）的输出密度可达47 kVA/cm²，比传统技术提高25%（2019年数据），烧结 铜 有望成为功率半导体封装互连技术趋势。 碳化硅半导体产业链很长，为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产 新型功率器件封装互连技术：烧结铜技术 艾邦半导体网
纳米材料镀覆金刚石微粉产品详情
2022年3月15日 产品特点：1镀覆产品采用低碳、绿色环保镀衣技术，把金刚石表面镀一层金属，以提高他们的把持力， 减缓热冲击，保护金刚石免受氧化、石墨化，延长制品的使用寿命； 2镀层解决方案：天鉴公司提供一系列镀层磨料 镀层产品通过以下方面提高性价 2020年11月20日 可以根据要求提供不同粒度和纯度的碳化硅粉末 产品应用 1改性高强度尼龙材料：纳米SiC粉体在高分子复合材料中相容性好、分散性好，和基体结合性好，改性后高强度尼龙合金抗拉强度比普通PA6提高150％以上，耐磨性能提高3倍以上。 主要用于装甲履 纳米碳化硅粉安徽中航纳米技术发展有限公司
常压高温固相反应制备SiC陶瓷粉体的研究进展
2022年8月30日 本文以碳化硅材料为主体，综述了目前碳化硅生产的主要方法。 重点结合常压高温固相反应体系下，基于气液固（VLS）机制以及气固（VS）机制生长机理探讨了温度、原料、催化剂、气体过饱和度等因素对碳化硅陶瓷粉体制备过程中的具体影响。 实现 2013年8月31日 车辆尾气净化（DPF）碳化硅微粉 重结晶烧结碳化硅微粉 保温材料 按型号分类 F240 F1200 W40 W28 W20 W14 W10 W7 W5 W35 W25 W2 W15 W1 W05 D3E 5S 100F F220 新品推荐 重结晶烧结碳化硅微粉 无压烧结碳化硅微粉 金属防腐表面喷涂 机车制动F240按型号分类潍坊凯华碳化硅微粉有限公司
2024年碳化硅超细粉体项目申请报告范样docx原创力文档
12 小时之前 2024年碳化硅超细粉体项目申请报告范样docx,碳化硅超细粉体项目申请报告 PAGE PAGE 1 碳化硅超细粉体项目申请报告 目录 TOC \o 19 前言 3 一、碳化硅超细粉体项目技术工艺特点及优势 3 (一)、技术方案 3 (二)、碳化硅超细粉体项目工艺技术设计 2019年5月17日 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案： 一种碳化硅涂覆石英光纤的制作方法，包括以下步骤： s1取6070质量份的sic粉，备用； s2配制含有b2o3与sio2的玻璃粉； s3以水性环氧树脂和聚乙烯醇为原料，配制得到增粘组分a； s4以松香和丙烯酸乙 一种碳化硅涂覆石英光纤的制作方法与流程 X技术网
「技术」碳化硅粉体表面改性方法及研究进展
2023年11月23日 2、碳化硅粉体化学改性方法 化学改性是指利用有机物分子中的官能团与无机颗粒表面发生化学吸附或通过与颗粒表面发生化学键合反应对颗粒表面进行包覆，使颗粒表面有机化。 根据改性的手段和效果可以将化学改性方法分为：表面酸洗提纯、表面吸附 覆Cu碳化硅粉 T15:12:33+00:00 覆Cu碳化硅粉 碳化硅微粉碳化硅粉体山田研磨材料有限公司 碳化硅微粉,碳化硅粉体山田研磨材料有限公司: 主营产品：电镀金刚线,碳化硅微粉,镀覆金刚石,抛光研磨用碳化硅微粉,油漆涂料用碳化硅微粉 ╳ ╳ 欢迎拨打免费 铜包裹碳化硅颗粒复合粉体的化学原位沉积 覆Cu碳化硅粉
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2021年2月25日 为什么需要表面改性 据中国粉体网编辑了解，由于纳米级 碳化硅粉 体在超细粉碎的过程中，会受到不停地摩擦、冲击作用，一方面导致微粉的表面积累了大量的正负电荷，而这些带电粒子极其地不稳定， 2022年6月17日 金属表面晶体发生单独的离面位移导致金属表面粗糙化的现象，被称为“橘皮现象”。 大量文献表明，Si3N4AMB覆铜基板在温度冲击过程中会产生明显的“橘皮现象”，该现象与铜层的剥离、裂纹等缺陷有直接关系。 随着冷热冲击次数的增加，铜和氮化硅之 Si3N4AMB覆铜基板的三大研究热点 艾邦半导体网
铜包覆碳化硅复合粉体材料的制备及表征 百度学术
选用平均粒径约为50～100μm的碳化硅颗粒作为基料,以水合联氨为还原剂,氨水为络合剂,利用非均相成核法制备铜包覆碳化硅复合粉体材料,在温度为83℃时得到了分散效果较好的复合粉体,采用XRD,SEM,EDS对复合粉体进行了表征,结果表明,制备的铜微晶粒径为100nm左右 5 天之前 产品分类： 碳化硅 微粉（黑微粉和绿微粉） 金蒙新材料公司采用干法、湿法、干湿相结合的方法生产碳化硅微粉,根据不同的碳化硅用途以适用于不同产品的不同需求。 生产工艺：金蒙新材料（原金蒙碳化硅）生产的 碳化硅 微粉是指碳化硅原块在粉碎后经雷蒙机、气流磨、球磨机、整形机研磨后 碳化硅微粉
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2023年6月12日 高纯碳化硅等产品供不应求的现状下，晶彩科技正在进一步扩大产能，为高端新材料领域添砖加瓦。 CAC2023晶彩科技展位人头攒动 晶彩科技成立于2017年10月，2022年获批国家高新技术企业，公司与国内一流高校联合技术攻关，建立了高纯粉末材料研发及检测中心 2024年3月11日 Address/浙江省绍兴市柯桥区柯桥科技园起航楼1号楼 Tel/联系 Mail/ shaoxingjingcai@163 绍兴晶彩科技有限公司是一家专注于高纯碳化硅粉体、半导体材料制造的企业。 拥有先进的生产设备和技术，致力于提供高品质的产品和优质的服务。绍兴晶彩科技有限公司高纯碳化硅粉体、半导体材料制造商
超细碳化硅粉体的制备及应用简介粉体资讯粉体圈
2016年12月23日 超细碳化硅粉体性能优于传统的碳化硅粉体，能够达到高新技术领域的严格要求，具有更为广泛的用途。 近年来，在高新技术领域发展起来的超细碳化硅粉体制备的方法，主要归为三种：固相法、液相法和气相法。 固相法主要包括以下几种：碳热还原法 2020年9月30日 一种激光熔覆生物金属陶瓷锅及其制备方法专利检索，一种激光熔覆生物金属陶瓷锅及其制备方法属于覆层中临时形成液相的专利检索，找专利汇即可免费查询专利，覆层中临时形成液相的专利汇是一家知识产权数据服务商，提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能。一种激光熔覆生物金属陶瓷锅及其制备方法专利检索覆层中
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